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Plantilla Relife bga reballing RL-044 6971806511929 Ideal para cuando la redLa plantilla de precisin BGA Relife RL 044 en presentacin SAM4 est desarrollada para procesos de reballing que requieren alineacin estable, disipacin de calor y proteccin de componentes. Su diseo facilita el trabajo sobre chips al ayudar a posicionar y retirar el acero con mayor suavidad. Caracteristicas Principales Plantilla para reballing tipo stencil. Presentacin SAM4. Proceso de medio grabado para que algunos componentes encajen en la ranura.